سامسونگ قصد دارد به منظور توسعه نسل جدید تراشه های خود ارزان تر و کارآمدتر، تولید آزمایشی زیرلایه های شیشه ای نیمه هادی را در سال جاری آغاز کند.
بر اساس گزارش Technock، به نظر می رسد که آینده نیمه هادی ها در استفاده از بسترهای شیشه ای نهفته است. همانطور که شرکت هایی مانند اینتل و سامسونگ در حال رقابت با یکدیگر هستند تا هر چه سریعتر تولید این نوع بستر را آغاز کنند.
wccftech می نویسد که بخش الکترومکانیکی سامسونگ منابع تحقیق و توسعه خود را به لایه های شیشه ای تغییر داده است تا افق های بالقوه ای را که دیگر رهبران صنعت نادیده گرفته اند را کشف کند. اگرچه استاندارد مذکور چند سالی است که عرضه می شود، اما بسته بندی با بسترهای شیشه ای هنوز جایگاه قابل توجهی در بازار پیدا نکرده است. با این حال، به نظر می رسد این در آینده تغییر کند.
طبق گزارش رسانه کره ای ای تی نیوز، سامسونگ قصد دارد تا پایان سال جاری خط تولید آزمایشی فناوری بسته بندی نسل بعدی خود را راه اندازی کند. تاریخ اتمام این پروژه شهریور ماه تعیین شده است. سامسونگ برای اولین بار مفهوم استفاده از بسترهای شیشه ای را در CES 2024 معرفی کرد.
اگرچه این نوع جدید از نیمه هادی ها هنوز در مراحل اولیه تحقیق و توسعه است، غول فناوری کره ای معتقد است که اکنون بهترین زمان برای شروع تولید است. زیرا اگر به اهداف خود برسد می تواند از رقبای خود پیشی بگیرد.
حال این سوال پیش می آید که زیرلایه های شیشه ای چه تفاوت هایی با نمونه های سنتی دارند؟ در پاسخ باید بگوییم که این نوع بستر مزایای بسیاری دارد. از جمله استحکام بیشتر بسته، که منجر به دوام و قابلیت اطمینان بیشتر، و چگالی اتصال بیشتر به دلیل شیشه نازکتر نسبت به مواد آلی می شود، که امکان ادغام تعداد بیشتری از ترانزیستورها را در یک بسته واحد فراهم می کند.
گفته می‌شود که این فناوری بر مشکلات مرتبط با روش‌های سنتی غلبه می‌کند و راهی نوآورانه برای تولید تراشه‌های کامپیوتری با استفاده از لایه‌های شیشه‌ای باز می‌کند. با توجه به حضور طولانی مدت اینتل در این حوزه خاص و احتمالاً پیشرو بودن در این فناوری، جالب است که ببینیم سامسونگ چقدر روی لایه های شیشه ای تأثیر می گذارد.
در نهایت، باید توجه داشته باشیم که برنامه سامسونگ برای تولید زیرلایه های شیشه ای تا سال 2026 می تواند این شرکت را از نظر زمان عرضه به بازار در موقعیت پیشرو قرار دهد.
